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소재·부품·장비 미래선도기술 표준화 로드맵 2

반도체 분야

개요
기술개발시 적용·참고가 필요한 국내외 표준 정보,기술개발과 연계한 표준화 트렌드 분석, 국제·국가표준창출 유망분야를 발굴·제시하고 관련 주요 표준화 로드맵을 제공

주요 요지


향후 5년 이후 기술혁신 등을 통해 반도체 산업 고도화를 견인하는 미래선도품목*에 대한 표준화 로드맵 


*미래선도품목이란, 향후 미래 유망 제품 및 서비스 구현의 핵심적인 위치가 예상되어 선제적 기술 선점이 필요한 품목으로, 산업부 ‘제 7차 소재·부품·장비 경쟁력강화위원회’에서 미래 공급망 선정을 위한 소부장 미래선도품목 65개 선정(반도체 5개 품목)



반도체 분야의 미래선도기술 (5) 



1. 초고해상도 BEUV 기술


2. 차세대 반도체용 ALD 기술


3. 3차원 웨이퍼 간 직접 본딩 기술


4. 펨토초 레이저 다이싱 기술


5. 이종 집적화 패키징 기술




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